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北京翌芯新材料有限公司

北京翌芯新材料有限公司成立于北京怀柔,聚焦研究并开发为功率半导体封装、***集成电路封装提供高可靠的解决方案,致力成为电子封装材料***供应商。 公司聚焦导电胶的开发,目前有低温烧结银胶、特种银胶(柔性银胶、高耐热银胶)以及常规银胶(IC/LED)三大类。 展开

北京翌芯新材料有限公司
  • 资质核验已核验企业营业执照
  • 100万(元)
  • 𐀓𐀔𐀔 𐀓𐀕𐀖𐀓 𐀖𐀕𐀗𐀕
  • 2023-05-25
  • 导电胶粘剂、电子材料
  • 北京市怀柔区市场监督管理局
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