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北京翌芯新材料有限公司成立于北京怀柔,聚焦研究并开发为功率半导体封装、***集成电路封装提供高可靠的解决方案,致力成为电子封装材料***供应商。 公司聚焦导电胶的开发,目前有低温烧结银胶、特种银胶(柔性银胶、高耐热银胶)以及常规银胶(IC/LED)三大类。 展开
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北京翌芯新材料有限公司 手机:𐀓𐀔𐀔𐀓𐀕𐀖𐀓𐀖𐀕𐀗𐀕 地址:北京 怀柔区 桥梓镇后桥梓村189-2号
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